PCB Montaj Ekipmanları
ANKE PCB, yüzeye montaj montajı için manuel, yarı otomatik ve tam otomatik şablon yazıcılar, alma ve yerleştirme makinelerinin yanı sıra tezgah üstü parti ve düşük ila orta hacimli yeniden akış fırınları dahil olmak üzere geniş bir SMT ekipmanı yelpazesi sunar.
ANKE PCB'de, kalitenin PCB montajının birincil amacı olduğunu ve en son PCB imalat ve montaj ekipmanlarına uyan son teknoloji tesisi gerçekleştirebildiğimizi tam olarak anlıyoruz.
Otomatik PCB yükleyici
Bu makine, pcb kartlarının otomatik lehim pastası baskı makinesine beslenmesini sağlar.
avantaj
• İşgücü için zaman tasarrufu
• Montaj üretiminde maliyet tasarrufu
• Manuelden kaynaklanabilecek olası arızaları azaltmak
Otomatik Şablon Yazıcı
ANKE, otomatik şablon yazıcı makineleri gibi gelişmiş ekipmanlara sahiptir.
• Programlanabilir
• Silecek sistemi
• Şablon otomatik konumlandırma sistemi
• Bağımsız temizleme sistemi
• PCB aktarma ve konumlandırma sistemi
• Kullanımı kolay arayüz insanlaştırılmış İngilizce/Çince
• Görüntü yakalama sistemi
• 2D inceleme ve SPC
• CCD şablon hizalaması
• Otomatik PB kalınlık ayarı
SMT Al ve Yerleştir Makineleri
• 0,3 mm ince aralığa kadar 01005, 0201, SOIC, PLCC, BGA, MBGA, CSP, QFP için yüksek doğruluk ve yüksek esneklik
• Yüksek tekrarlanabilirlik ve kararlılık için temassız doğrusal kodlayıcı sistemi
• Akıllı besleyici sistemi, otomatik besleyici konumu kontrolü, otomatik bileşen sayımı, üretim verileri izlenebilirliği sağlar
• Küçük ve orta hacimli üretim için mükemmel
• COGNEX hizalama sistemi "Vision on the Fly"
• İnce aralıklı QFP ve BGA için alt görüş hizalama sistemi
• Otomatik akıllı referans işareti öğrenme özelliğine sahip dahili kamera sistemi
• Dispenser sistemi
• Üretimden önce ve sonra görsel denetim
• Evrensel CAD dönüştürme
• Yerleştirme oranı: 10.500 cph (IPC 9850)
• X ve Y eksenlerinde vidalı mil sistemleri
• 160 akıllı otomatik şerit besleyici için uygun
Kurşunsuz Yeniden Akış Fırını/Kurşunsuz Yeniden Akış Lehimleme Makinesi
• Çince ve İngilizce alternatifli Windows XP işletim yazılımı.Tüm sistem altında
entegrasyon kontrolü arızayı analiz edebilir ve görüntüleyebilir.Tüm üretim verileri tamamen kaydedilebilir ve analiz edilebilir.
• İstikrarlı performansa sahip PC&Siemens PLC kontrol ünitesi;profil tekrarının yüksek hassasiyeti, bilgisayarın anormal çalışmasına bağlı ürün kaybını önleyebilir.
4 taraftan ısıtma bölgelerinin termal konveksiyonunun benzersiz tasarımı, yüksek ısı verimliliği sağlar;2 eklem bölgesi arasındaki yüksek sıcaklık farkı, sıcaklık girişimini önleyebilir;Büyük boyutlu ve küçük bileşenler arasındaki sıcaklık farkını kısaltabilir ve karmaşık PCB'nin lehimleme talebini karşılayabilir.
• Etkili soğutma hızına sahip cebri hava soğutmalı veya su soğutmalı chiller, her türlü kurşunsuz lehim pastasına uygundur.
• Üretim maliyetinden tasarruf etmek için düşük güç tüketimi (8-10 KWH/saat).
AOI (Otomatik Optik Muayene Sistemi)
AOI, optik prensiplere dayalı olarak kaynak üretimindeki yaygın kusurları tespit eden bir cihazdır.AOl gelişmekte olan bir test teknolojisidir, ancak hızla gelişmektedir ve birçok üretici Al test ekipmanlarını piyasaya sürmüştür.
Otomatik inceleme sırasında makine kamera aracılığıyla otomatik olarak PCBA'yı tarar, görüntüleri toplar ve tespit edilen lehim bağlantılarını veri tabanındaki nitelikli parametrelerle karşılaştırır.Tamirci tamir eder.
PB kartındaki çeşitli yerleştirme hatalarını ve lehimleme kusurlarını otomatik olarak algılamak için yüksek hızlı, yüksek hassasiyetli görüntü işleme teknolojisi kullanılır.
PC kartları, ince aralıklı yüksek yoğunluklu kartlardan düşük yoğunluklu büyük boyutlu kartlara kadar uzanır ve üretim verimliliğini ve lehim kalitesini iyileştirmek için hat içi denetim çözümleri sunar.
AOl'yi bir kusur azaltma aracı olarak kullanarak, montaj sürecinin başlarında hatalar bulunabilir ve ortadan kaldırılabilir, bu da iyi bir süreç kontrolü sağlar.Kusurların erken tespiti, hatalı panoların sonraki montaj aşamalarına gönderilmesini önleyecektir.AI, onarım maliyetlerini azaltacak ve panoların onarılamayacak şekilde hurdaya çıkmasını önleyecektir.
3D Röntgen
Elektronik teknolojisinin hızlı gelişimi, paketlemenin minyatürleştirilmesi, yüksek yoğunluklu montaj ve çeşitli yeni paketleme teknolojilerinin sürekli olarak ortaya çıkmasıyla, devre montajı kalitesine yönelik gereksinimler giderek artıyor.
Bu nedenle, algılama yöntemleri ve teknolojilerine daha yüksek gereksinimler getirilir.
Bu gereksinimi karşılamak için sürekli olarak yeni denetim teknolojileri ortaya çıkıyor ve 3D otomatik X-ray denetim teknolojisi bunun tipik bir temsilcisi.
BGA (Bilyalı Izgara Dizisi, bilyeli ızgara dizisi paketi) gibi görünmez lehim bağlantılarını tespit etmekle kalmaz, aynı zamanda hataları erken bulmak için tespit sonuçlarının niteliksel ve niceliksel analizini de yapar.
Şu anda, elektronik montaj testi alanında çok çeşitli test teknikleri uygulanmaktadır.
Yaygın olarak kullanılan ekipmanlar, Manuel görsel inceleme (MVI), Devre içi test cihazı (ICT) ve Otomatik Optik'tir.
Muayene (Otomatik Optik Muayene).AI), Otomatik X-ray Kontrolü (AXI), Fonksiyonel Test Cihazı (FT) vb.
PCBA Tamir İstasyonu
Tüm SMT düzeneğinin yeniden işleme süreci söz konusu olduğunda, lehim sökme, bileşen yeniden şekillendirme, PCB pedi temizleme, bileşen yerleştirme, kaynaklama ve temizleme gibi birkaç adıma bölünebilir.
1. Sökme: Bu işlem, onarılan bileşenleri sabit SMT bileşenlerinin PB'sinden çıkarmaktır.En temel ilke, çıkarılan bileşenlerin kendilerine, çevresindeki bileşenlere ve PCB pedlerine zarar vermemek veya zarar vermemektir.
2. Bileşen şekillendirme: Yeniden işlenmiş bileşenlerin lehimi çıkarıldıktan sonra, kaldırılan bileşenleri kullanmaya devam etmek istiyorsanız bileşenleri yeniden şekillendirmelisiniz.
3. PCB ped temizliği: PCB ped temizliği, ped temizleme ve hizalama çalışmalarını içerir.Ped tesviyesi genellikle çıkarılan cihazın PCB pedi yüzeyinin tesviye edilmesi anlamına gelir.Ped temizleme genellikle lehim kullanır
Lehimleme havyası gibi bir temizleme aleti, artık lehimi pedlerden çıkarır, ardından ince taneleri ve artık akış bileşenlerini çıkarmak için saf alkol veya onaylı bir çözücü ile siler.
4. Bileşenlerin yerleştirilmesi: yeniden işlenmiş PCB'yi basılı lehim pastasıyla kontrol edin;Uygun vakum ağzını seçmek ve yerleştirilecek yeniden işleme PCB'sini sabitlemek için yeniden işleme istasyonunun bileşen yerleştirme cihazını kullanın.
5. Lehimleme: Yeniden işleme için lehimleme işlemi temel olarak manuel lehimleme ve yeniden akış lehimleme olarak ayrılabilir.Kullanılan kaynak malzemesinin özelliklerinin yanı sıra bileşen ve PB yerleşim özelliklerine dayalı olarak dikkatli değerlendirme gerektirir.Manuel kaynak nispeten basittir ve esas olarak küçük parçaların yeniden işlenmesi için kullanılır.
Kurşunsuz Dalga Lehimleme Makinesi
• Dokunmatik ekran + PLC kontrol ünitesi, basit ve güvenilir çalışma.
• Dış aerodinamik tasarım, iç modüler tasarım, sadece güzel değil, aynı zamanda bakımı da kolay.
• Akı püskürtücü, düşük akı tüketimi ile iyi bir atomizasyon sağlar.
• Atomize akışın ön ısıtma bölgesine difüzyonunu önlemek için koruyucu perdeli turbo fan egzozu, güvenli çalışmayı sağlar.
• Modüler ısıtıcı ön ısıtması bakım için uygundur;PID kontrollü ısıtma, kararlı sıcaklık, düzgün eğri, kurşunsuz işlemin zorluğunu çözer.
• Yüksek mukavemetli, deforme olmayan dökme demir kullanan lehim tavaları, üstün termal verimlilik sağlar.
• Titanyumdan yapılmış nozullar, düşük termal deformasyon ve düşük oksidasyon sağlar.
• Tüm makinenin otomatik zamanlı başlatma ve kapatma işlevine sahiptir.
Gönderim zamanı: Eylül-05-2022
