Modem hayatı ve teknolojinin değişmesiyle birlikte, insanlara uzun süredir elektroniğe olan ihtiyaçları sorulduğunda şu anahtar kelimeleri yanıtlamaktan çekinmiyorlar: daha küçük, daha hafif, daha hızlı, daha işlevsel.Modern elektronik ürünleri bu taleplere uyarlamak için, aralarında PoP (Package on Package) teknolojisinin milyonlarca destekçi kazandığı ileri baskılı devre kartı montaj teknolojisi geniş çapta tanıtıldı ve uygulandı.
Paket Üzerinde Paket
Paket Üzerine Paket, aslında bir anakart üzerinde bileşenleri veya IC'leri (Entegre Devreler) istifleme işlemidir.Gelişmiş bir paketleme yöntemi olarak PoP, üst ve alt paketlerde mantık ve bellek ile birden fazla IC'nin tek bir pakette entegrasyonuna izin verir, depolama yoğunluğunu ve performansını artırır ve montaj alanını azaltır.PoP iki yapıya ayrılabilir: standart yapı ve TMV yapısı.Standart yapılar, alt pakette mantık aygıtları ve üst pakette bellek aygıtları veya yığın bellek içerir.PoP standart yapısının yükseltilmiş bir versiyonu olan TMV (Through Mold Via) yapısı, mantık cihazı ile bellek cihazı arasındaki dahili bağlantıyı alt paketin kalıp deliğinden gerçekleştirir.
Paket üzerinde paket, iki temel teknoloji içerir: önceden istiflenmiş PoP ve yerleşik istiflenmiş PoP.Aralarındaki temel fark, yeniden akış sayısıdır: ilki iki yeniden akıştan geçerken, ikincisi bir kez geçer.
POP'un Avantajı
PoP teknolojisi, etkileyici avantajları sayesinde OEM'ler tarafından geniş çapta uygulanmaktadır:
• Esneklik - PoP'nin istifleme yapısı, OEM'lere ürünlerinin fonksiyonlarını kolaylıkla değiştirebilecekleri çok sayıda istifleme seçeneği sunar.
• Genel boyut küçültme
• Genel maliyeti düşürme
• Anakart karmaşıklığının azaltılması
• Lojistik yönetiminin iyileştirilmesi
• Teknolojinin yeniden kullanım düzeyinin artırılması
