Delik duvar gerilimi ve ilgili özellikler nasıl test edilir?Delik duvar çekip çıkarma nedenleri ve çözümleri?
Montaj gereksinimlerini karşılamak için delikli parçalar için daha önce delik duvar çekme testi uygulandı.Genel test, deliklerden pcb kartına bir tel lehimlemek ve ardından gerilim ölçer ile çekme değerini ölçmektir.Tecrübelere göre genel değerleri çok yüksek olup uygulamada neredeyse hiç sorun çıkarmamaktadır.Ürün özellikleri göre değişir
farklı gereksinimler için, IPC ile ilgili spesifikasyonlara başvurulması önerilir.
Delik duvar ayırma sorunu, genellikle iki yaygın nedenden kaynaklanan zayıf yapışma sorunudur, birincisi, zayıf kavrama (Desmear) gerilimi yeterli yapmaz.Diğeri, elektriksiz bakır kaplama işlemi veya doğrudan altın kaplamadır. Örneğin: kalın, hacimli yığının büyümesi, zayıf yapışmaya neden olur.Elbette bu sorunu etkileyebilecek başka potansiyel faktörler de vardır, ancak bu iki faktör en yaygın problemlerdir.
Delikli duvar ayırmanın iki dezavantajı vardır, birincisi elbette çok sert veya katı bir test çalışma ortamıdır, bir pcb kartının fiziksel strese dayanamamasına ve böylece ayrılmasına neden olur.Bu sorunu çözmek zorsa, iyileştirmeyi karşılamak için laminat malzemeyi değiştirmeniz gerekebilir.
Yukarıdaki sorun değilse, çoğunlukla delik bakırı ile delik duvarı arasındaki zayıf yapışmadan kaynaklanır.Bu parçanın olası nedenleri arasında delik duvarının yeterince pürüzlendirilmemesi, kimyasal bakırın aşırı kalın olması ve zayıf kimyasal bakır prosesi işleminin neden olduğu arayüz kusurları yer alır.Bunların hepsi olası sebeplerdir.Elbette delme kalitesi düşükse delik duvarının şekil farklılığı da bu tür sorunlara neden olabilir.Bu sorunları çözmek için yapılacak en temel iş ise, tamamen çözülebilmesi için önce temel nedeni doğrulamak ve daha sonra nedenin kaynağını ele almak olmalıdır.
Gönderim zamanı: 25 Haziran 2022
