Delik duvar gerilme ve ilgili özellikler nasıl test edilir? Delik duvarı nedenleri ve çözümleri çekiyor mu?
Montaj gereksinimlerini karşılamak için delik açma parçaları için daha önce delik duvar çekme testi uygulanmıştır. Genel testi, PCB kartına deliklerden bir tel lehimlemek ve daha sonra gerginlik ölçüm cihazıyla çekme değerini ölçmektir. Deneyimlere bağlı olarak, genel değerler çok yüksektir, bu da uygulamada neredeyse hiç sorun yaratmaz. Ürün özellikleri değişir
Farklı gereksinimlere göre, IPC ile ilgili özelliklere atıfta bulunulması önerilir.
Delik duvarı ayırma sorunu, genellikle iki yaygın nedenden kaynaklanan zayıf yapışma sorunudur, birincisi zayıf Desmear'ın (Desmear) tutuşu gerginliği yeterli değildir. Diğeri, elektroles bakır kaplama işlemi veya doğrudan altın kaplama, örneğin: kalın, hantal yığın büyümesi zayıf yapışma ile sonuçlanacaktır. Tabii ki başka potansiyel faktörler bu tür problemi etkileyebilir, ancak bu iki faktör en yaygın problemlerdir.
Delik duvarı ayrılmasının iki dezavantajı var, birincisi elbette çok sert veya katı bir test işletim ortamı, bir PCB kartının ayrılmış olması için fiziksel strese dayanamayacağına neden olacak. Bu sorunun çözülmesi zorsa, belki de iyileşmeyi karşılamak için laminat malzemesini değiştirmeniz gerekir.
Yukarıdaki sorun değilse, çoğunlukla delik bakır ve delik duvarı arasındaki zayıf yapışma nedeniyledir. Bu bölümün olası nedenleri arasında delik duvarının yetersiz pürüzlenmesi, aşırı kimyasal bakır kalınlığı ve zayıf kimyasal bakır işlem tedavisinin neden olduğu arayüz kusurları yer alır. Bunların hepsi olası bir neden. Tabii ki, sondaj kalitesi zayıfsa, delik duvarının şekil değişimi de bu tür sorunlara neden olabilir. Bu problemleri çözmek için en temel çalışma gelince, önce temel nedeni doğrulamak ve daha sonra tamamen çözülmeden önce nedenin kaynağıyla başa çıkmak olmalıdır.
Gönderme Zamanı: Haziran-25-2022
