Stencil Stencil, pedler üzerine lehim pastası bırakma işlemidir.
PCB elektrik bağlantılarını kurar.
Lehim metali ve eritkenden oluşan bir lehim pastası olan tek bir malzeme ile elde edilir.
Bu aşamada kullanılan ekipman ve malzemeler lazer şablonlar, lehim pastası ve lehim pastası yazıcılarıdır.
İyi bir lehim bağlantısını karşılamak için doğru hacimde lehim pastası yazdırılmalı, bileşenler doğru pedlere yerleştirilmeli, lehim pastası tahta üzerinde iyice ıslanmalı ve ayrıca SMT şablonu için yeterince temiz olmalıdır baskı.
Lazer şablon teknolojisini kullanarak ahşap, pleksiglas, polipropilen veya pres karton üzerinde ihtiyacınıza göre onlarca sprey için dayanıklı şablonlar oluşturabilirsiniz.
SMD bileşenlerini bir devre kartına lehimleyebilmek için yeterli bir lehim kitaplığı bulunmalıdır.
HAL gibi devre kartlarındaki uç yüzler genellikle yeterli değildir.
Bu nedenle, SMD bileşenlerinin pedlerine lehim pastası uygulanır.
Macun, lazerle kesilmiş bir metal şablon kullanılarak uygulanır.Buna genellikle bir SMD şablonu veya şablonu denir.
SMD bileşenlerinin karttan kaymasını önleyin
Kaynak işlemi sırasında yapıştırıcı ile yerinde tutulurlar.
Yapıştırıcı, lazerle kesilmiş bir metal şablon kullanılarak da uygulanabilir.
