IPC 3 Standardı Askeri ve Savunma Pazarı için 10 Katman HDI

giriiş

HDI, yüksek yoğunluklu ara bağlantı için bir kısaltmadır. Karmaşık bir PCB tasarım tekniğidir. HDI PCB teknolojisi, PCB alanındaki basılı devre kartlarını küçültebilir. Teknoloji ayrıca yüksek performans ve daha fazla tel ve devre yoğunluğu sağlar.

Bu arada, HDI devre kartları normal baskılı devre kartlarından farklı tasarlanmıştır.

HDI PCB'ler daha küçük vias, çizgiler ve boşluklarla güçlendirilir. HDI PCB'ler, minyatürleştirmeleri ile yakından ilişkili olan çok hafiftir.

Öte yandan HDI, yüksek frekanslı iletim, kontrollü yedek radyasyon ve PCB'de kontrollü empedans ile karakterize edilir. Kurulun minyatürleştirilmesi nedeniyle, yönetim kurulu yoğunluğu yüksektir.

Mikroviyalar, kör ve gömülü vias, yüksek performans, ince malzemeler ve ince çizgiler, HDI baskılı devre kartlarının ayırt edici özellikleridir.

Mühendisler tasarım ve HDI PCB üretim süreci hakkında kapsamlı bir şekilde anlaşılmalıdır. HDI baskılı devre kartlarındaki mikroçipler, montaj işlemi boyunca özel dikkat ve mükemmel lehimleme becerilerini gerektirir.

Dizüstü bilgisayarlar, cep telefonları gibi kompakt tasarımlarda, HDI PCB'ler boyut ve ağırlık bakımından daha küçüktür. Daha küçük boyutları nedeniyle, HDI PCB'ler de çatlaklara daha az eğilimlidir.

HDI Viyas

Vias, PCB'de PCB'deki farklı katmanları elektriksel olarak bağlamak için kullanılan deliklerdir. Birden çok katman kullanmak ve bunları Vias ile bağlamak PCB boyutunu azaltır. Bir HDI panosunun temel amacı boyutunu azaltmak olduğundan, Vias en önemli faktörlerinden biridir. Delikten farklı türler vardır.

Hole aracılığıyla

Yüzey katmanından alt katmana kadar tüm PCB'den geçer ve A VIA olarak adlandırılır. Bu noktada, basılı devre kartının tüm katmanlarını bağlarlar. Ancak, Vias daha fazla yer kaplar ve bileşen alanı azaltır.

Kör

Kör vias, dış katmanı PCB'nin iç katmanına bağlar. Tüm PCB'yi delmeye gerek yok.

Aracılığıyla gömüldü

Gömülü Vias, PCB'nin iç katmanlarını bağlamak için kullanılır. Gömülü Vias PCB'nin dışından görülmez.

Mikro Via

Mikro Vias, 6 milden daha az boyutta en küçük olanlardır. Mikro vias oluşturmak için lazer delme kullanmanız gerekir. Temel olarak, mikroviler HDI kartları için kullanılır. Bunun nedeni. Bileşen yoğunluğuna ihtiyacınız olduğu ve bir HDI PCB'de boşluk boşa harcayamadığınız için, diğer ortak viasları mikroviyalarla değiştirmek akıllıca olacaktır. Ek olarak, mikroviler daha kısa varilleri nedeniyle termal genleşme sorunlarından (CTE) muzdarip değildir.

Yığın

HDI PCB yığın, katman tabakası bir organizasyondur. Katman veya yığın sayısı gerektiği gibi belirlenebilir. Ancak, bu 8 kat ila 40 katman veya daha fazla olabilir.

Ancak kesin katman sayısı izlerin yoğunluğuna bağlıdır. Çok katmanlı istifleme PCB boyutunu azaltmanıza yardımcı olabilir. Ayrıca üretim maliyetlerini de azaltır.

Bu arada, bir HDI PCB'deki katman sayısını belirlemek için, her katmandaki eser boyutunu ve ağları belirlemeniz gerekir. Bunları belirledikten sonra, HDI kartınız için gereken katman yığınını hesaplayabilirsiniz.

HDI PCB tasarlamak için ipuçları

1. Kesin bileşen seçimi. HDI kartları yüksek pim sayımı SMD'leri ve 0.65 mm'den küçük BGA'lar gerektirir. Tür, eser genişlik ve HDI PCB yığınını etkiledikleri için bunları akıllıca seçmeniz gerekir.

2. HDI kartında mikroviyalar kullanmanız gerekir. Bu, A VIA veya başka bir alanının iki katını almanızı sağlayacaktır.

3. Hem etkili ve verimli olan malzemeler kullanılmalıdır. Ürünün üretilebilirliği için kritik öneme sahiptir.

4. Düz bir PCB yüzeyi elde etmek için via delikleri doldurmalısınız.

5. Tüm katmanlar için aynı CTE hızına sahip malzemeleri seçmeye çalışın.

6. Termal yönetime çok dikkat edin. Fazla ısıyı düzgün bir şekilde dağıtabilecek katmanları düzgün bir şekilde tasarladığınızdan ve organize ettiğinizden emin olun.

Hakkında: