Özel bakır kalın sipariş ile telekom için 18 katmanlı HDI

giriiş

HDI, High-Density Interconnect'in kısaltmasıdır.Karmaşık bir PCB tasarım tekniğidir.HDI PCB teknolojisi, PCB alanında baskılı devre kartlarını küçültebilir.Bu teknoloji aynı zamanda yüksek performans ve daha fazla kablo ve devre yoğunluğu sağlar.

Bu arada HDI devre kartları, normal baskılı devre kartlarından farklı olarak tasarlanmıştır.

HDI PCB'ler daha küçük viyadlar, hatlar ve boşluklar tarafından desteklenmektedir.HDI PCB'ler, minyatürleştirmeleriyle yakından ilgili olan çok hafiftir.

Öte yandan HDI, PCB üzerinde yüksek frekanslı iletim, kontrollü yedekli radyasyon ve kontrollü empedans ile karakterize edilir.Tahtanın minyatürleştirilmesi nedeniyle, tahta yoğunluğu yüksektir.

Mikro geçişler, kör ve gömülü geçişler, yüksek performans, ince malzemeler ve ince çizgiler, HDI baskılı devre kartlarının ayırt edici özellikleridir.

Mühendisler, tasarım ve HDI PCB üretim süreci hakkında kapsamlı bir anlayışa sahip olmalıdır.HDI baskılı devre kartlarındaki mikroçipler, mükemmel lehimleme becerilerinin yanı sıra montaj süreci boyunca özel dikkat gerektirir.

Dizüstü bilgisayarlar, cep telefonları gibi kompakt tasarımlarda HDI PCB'ler boyut ve ağırlık olarak daha küçüktür.Daha küçük boyutları nedeniyle, HDI PCB'ler de çatlaklara daha az eğilimlidir.

İGE Yolları 

Yollar, PCB'deki farklı katmanları elektriksel olarak bağlamak için kullanılan PCB'deki deliklerdir.Birden fazla katman kullanmak ve bunları yollarla bağlamak PCB boyutunu azaltır.Bir HDI panosunun asıl amacı boyutunu küçültmek olduğu için, viyadlar onun en önemli faktörlerinden biridir.Geçiş deliklerinin farklı türleri vardır.

Tyoluyla delik

Yüzey katmanından alt katmana kadar tüm PCB'den geçer ve via olarak adlandırılır.Bu noktada baskılı devre kartının tüm katmanlarını birbirine bağlarlar.Ancak, yollar daha fazla yer kaplar ve bileşen alanını azaltır.

Köraracılığıyla

Kör yollar basitçe dış katmanı PCB'nin iç katmanına bağlar.PCB'nin tamamını delmeye gerek yok.

aracılığıyla gömüldü

Gömülü yollar, PCB'nin iç katmanlarını bağlamak için kullanılır.Gömülü yollar PCB'nin dışından görünmez.

Mikroaracılığıyla

Mikro yollar, 6 milden daha küçük olan en küçük yollardır.Mikro yollar oluşturmak için lazer delme kullanmanız gerekir.Yani temel olarak, HDI panoları için mikro geçişler kullanılır.Bunun nedeni boyutundan kaynaklanmaktadır.Bileşen yoğunluğuna ihtiyaç duyduğunuz ve bir HDI PCB'de yer israf edemeyeceğiniz için, diğer yaygın yolların mikro yollarla değiştirilmesi akıllıca olacaktır.Ek olarak, mikrovialar daha kısa namluları nedeniyle termal genleşme sorunlarından (CTE) muzdarip değildir.

Yığmak

HDI PCB yığını, katman katman bir organizasyondur.Katman veya yığın sayısı gerektiği gibi belirlenebilir.Ancak, bu 8 katmandan 40 katmana veya daha fazla olabilir.

Ancak kesin katman sayısı, izlerin yoğunluğuna bağlıdır.Çok katmanlı istifleme, PCB boyutunu küçültmenize yardımcı olabilir.Aynı zamanda üretim maliyetlerini de düşürür.

Bu arada, bir HDI PCB üzerindeki katman sayısını belirlemek için, her katmandaki iz boyutunu ve ağları belirlemeniz gerekir.Bunları tanımladıktan sonra, HDI kartınız için gereken katman yığınını hesaplayabilirsiniz.

HDI PCB tasarlamak için ipuçları

1. Hassas bileşen seçimi.HDI panoları, yüksek pin sayısına sahip SMD'ler ve 0,65 mm'den küçük BGA'lar gerektirir.Tip, iz genişliği ve HDI PCB yığını yoluyla etkiledikleri için bunları akıllıca seçmeniz gerekir.

2. HDI kartında microvias kullanmanız gerekiyor.Bu, bir via veya diğerinin alanını iki katına çıkarmanıza izin verecektir.

3. Hem etkili hem de verimli malzemeler kullanılmalıdır.Ürünün üretilebilirliği açısından önemlidir.

4. Düz bir PCB yüzeyi elde etmek için geçiş deliklerini doldurmalısınız.

5. Tüm katmanlar için aynı CTE oranına sahip malzemeleri seçmeye çalışın.

6. Termal yönetime çok dikkat edin.Fazla ısıyı düzgün bir şekilde dağıtabilecek katmanları uygun şekilde tasarladığınızdan ve düzenlediğinizden emin olun.