sayfa_banner

Ürünler

IOT ana kartı için kenar kaplama 6 katmanlı pcb

Kenar kaplamalı 6 katmanlı pcb.UL sertifikalı Shengyi S1000H tg 170 FR4 malzeme, 1/1/1/1/1/1 OZ(35um) bakır kalınlığı, ENIG Au Kalınlığı 0,05um;Ni Kalınlığı 3um.Reçine ile doldurulmuş minimum 0,203 mm.

FOB Fiyatı:0,2 ABD Doları/Adet

Minimum Sipariş Miktarı (MOQ): 1 ADET

Tedarik Kapasitesi: ayda 100.000.000 ADET

Ödeme Koşulları: T/T/, L/C, PayPal,Payoneer

Nakliye yolu: Ekspres / Hava Yoluyla / Deniz Yoluyla


Ürün ayrıntısı

Ürün etiketleri

Katmanlar 6 katman
Tahta kalınlığı 1.60MM
Malzeme FR4 tg170
bakır kalınlığı 1/1/1/1/1/1 OZ(35um)
Yüzey ENIG Au Kalınlığı 0.05um;Ni Kalınlığı 3um
Minimum Delik(mm) 0.203mm reçine ile doldurulmuş
Minimum Çizgi Genişliği(mm) 0,13 mm
Minimum Satır Boşluğu (mm) 0,13 mm
Lehim maskesi Yeşil
Açıklama Rengi Beyaz
mekanik işleme V-puanlama, CNC Frezeleme (yönlendirme)
Paketleme Anti-statik çanta
E-sınav Uçan sonda veya Fikstür
kabul standardı IPC-A-600H Sınıf 2
Başvuru Otomotiv elektroniği

 

Ürün Malzemesi

Çeşitli PCB teknolojilerinin, hacimlerinin, teslim süresi seçeneklerinin tedarikçisi olarak, çeşitli PCB türlerinin geniş bir bant genişliğinin kapsanabileceği ve her zaman evde bulunabilen standart malzemelerden oluşan bir seçkiye sahibiz.

Diğer veya özel malzemeler için gereksinimler de çoğu durumda karşılanabilir, ancak tam gereksinimlere bağlı olarak, malzemenin tedarik edilmesi için yaklaşık 10 iş günü gerekebilir.

Bizimle iletişime geçin ve ihtiyaçlarınızı satış veya CAM ekibimizden biriyle görüşün.

Stokta tutulan standart malzemeler:

 

Bileşenler

Kalınlık Hata payı

örgü tipi

İç katmanlar

0,05mm +/-10%

106

İç katmanlar

0,10 mm +/-10%

2116

İç katmanlar

0,13mm +/-10%

1504

İç katmanlar

0,15mm +/-10%

1501

İç katmanlar

0,20 mm +/-10%

7628

İç katmanlar

0,25mm +/-10%

2x1504

İç katmanlar

0,30 mm +/-10%

2 adet 1501

İç katmanlar

0,36 mm +/-10%

2x7628

İç katmanlar

0,41mm +/-10%

2x7628

İç katmanlar

0,51mm +/-10%

3 adet 7628/2116

İç katmanlar

0,61mm +/-10%

3x7628

İç katmanlar

0,71 mm +/-10%

4x7628

İç katmanlar

0,80mm +/-10%

4 adet 7628/1080

İç katmanlar

1,0mm +/-10%

5x7628/2116

İç katmanlar

1,2mm +/-10%

6x7628/2116

İç katmanlar

1,55mm +/-10%

8x7628

Prepregler

0,058 mm* Düzene bağlıdır

106

Prepregler

0,084 mm* Düzene bağlıdır

1080

Prepregler

0,112 mm* Düzene bağlıdır

2116

Prepregler

0,205 mm* Düzene bağlıdır

7628

 

İç katmanlar için Cu kalınlığı: Standart – 18µm ve 35 µm,

istek üzerine 70 µm, 105µm ve 140µm

Malzeme türü: FR4

Tg: yakl.150°C, 170°C, 180°C

1 MHz'de εr: ≤5,4 (tipik: 4,7) İstek üzerine daha fazlası mevcuttur

Yığmak

Ana 6 katmanlı yığın yapılandırması genel olarak aşağıdaki gibi olacaktır:

·Tepe

·İç

·Zemin

·Güç

·İç

·Alt

Kenar kaplamalı 6 katmanlı pcb

Soru-Cevap Delik Duvar Gerilme Testi ve İlgili Spesifikasyonlar

Delik duvar gerilimi ve ilgili özellikler nasıl test edilir?Delik duvar çekip çıkarma nedenleri ve çözümleri?

Montaj gereksinimlerini karşılamak için delikli parçalar için daha önce delik duvar çekme testi uygulandı.Genel test, deliklerden pcb kartına bir tel lehimlemek ve ardından gerilim ölçer ile çekme değerini ölçmektir.Tecrübelere göre genel değerleri çok yüksek olup uygulamada neredeyse hiç sorun çıkarmamaktadır.Ürün özellikleri göre değişir

farklı gereksinimler için, IPC ile ilgili spesifikasyonlara başvurulması önerilir.

Delik duvar ayırma sorunu, genellikle iki yaygın nedenden kaynaklanan zayıf yapışma sorunudur, birincisi, zayıf kavrama (Desmear) gerilimi yeterli yapmaz.Diğeri, elektriksiz bakır kaplama işlemi veya doğrudan altın kaplamadır. Örneğin: kalın, hacimli yığının büyümesi, zayıf yapışmaya neden olur.Elbette bu sorunu etkileyebilecek başka potansiyel faktörler de vardır, ancak bu iki faktör en yaygın problemlerdir.

Delikli duvar ayırmanın iki dezavantajı vardır, birincisi elbette çok sert veya katı bir test çalışma ortamıdır, bir pcb kartının fiziksel strese dayanamamasına ve böylece ayrılmasına neden olur.Bu sorunu çözmek zorsa, iyileştirmeyi karşılamak için laminat malzemeyi değiştirmeniz gerekebilir.

Yukarıdaki sorun değilse, çoğunlukla delik bakırı ile delik duvarı arasındaki zayıf yapışmadan kaynaklanır.Bu parçanın olası nedenleri arasında delik duvarının yeterince pürüzlendirilmemesi, kimyasal bakırın aşırı kalın olması ve zayıf kimyasal bakır prosesi işleminin neden olduğu arayüz kusurları yer alır.Bunların hepsi olası sebeplerdir.Elbette delme kalitesi düşükse delik duvarının şekil farklılığı da bu tür sorunlara neden olabilir.Bu sorunları çözmek için yapılacak en temel iş ise, tamamen çözülebilmesi için önce temel nedeni doğrulamak ve daha sonra nedenin kaynağını ele almak olmalıdır.


  • Öncesi:
  • Sonraki:

  • Mesajınızı buraya yazın ve bize gönderin.